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：：2007:12/07/10：26 ++ ＴＶ薄型化、壁掛け可能に、超高速無線技術が支える、アジア勢との競争優位に。
テレビの薄型化が急速に進み、壁掛けタイプの普及が本格化してきた。開発を支えるのがミリ波無線やＵＷＢ（超広帯域）無線などの超高速無線技術。チューナー部とディスプレー部とを切り離し、無線で信号を飛ばす方式により軽量化が一気に進んだ。有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）など新材料の利用拡大と相まって、アジア勢などに差をつける有力な武器となっている。
日立製作所は今月半ばに、特別な補強なしで壁に掛けられる超薄型の液晶テレビを発売する。厚さは最薄部が三・五センチと従来の半分以下、重さも従来の七割程度だ。「どんな場所にも据え付けられる、本格的な壁掛けテレビの始まりだ」と江幡誠・執行役常務は強調する。「薄型化を陰で支えているのが無線技術」（同常務）だという。
新型液晶テレビはディスプレー部とチューナー部とを分離、無線ユニットを使って両者を配線なしで結ぶ。高速無線規格のＵＷＢ無線を使い、ハイビジョン映像の伝送を初めて実現した。通信速度は毎秒百六十メガ（メガは百万）ビットで、チューナー部で受信した映像を圧縮して送る。通信範囲は半径九メートルで、リビングルームなど広めの部屋でも自在にテレビを配置できる。
シャープも厚さ二センチの超薄型テレビを開発中。ミリ波通信と呼ぶ仕組みを採用している。通信速度はＵＷＢの十倍以上の毎秒五ギガ（ギガは十億）ビットで、分離したチューナー部からハイビジョン映像を圧縮なしで送れる。テレビに内蔵する送受信機部分は小さく、薄型化が可能になった。二〇一〇年の実用化をめざす。
薄型テレビは画質では差をつけるのが難しくなっており、価格競争に陥りがちになっていた。シャープ、松下電器産業を除き、電機メーカーのテレビ事業は赤字だ。そうしたなかで、ソニーが薄さ三ミリの有機ＥＬテレビを発売。これが刺激となり、液晶テレビも一層の薄型化へ向けた競争に火がついた。
普及の壁となるのが価格だ。日立の無線ユニットも約九万円のオプション扱いで、標準装備はまだ先になる。ミリ波はチップ自体がＵＷＢに比べて約十倍高く、実用化しようとすると現状では十万円を超える。
このため、半導体メーカーなどは低コスト化へ向けた開発研究を活発化させている。ＵＷＢでは独インフィニオン、ＮＥＣエレクトロニクスなどが安価なチップの量産を計画中。東芝や米ＩＢＭは一般的なシリコン半導体を使ったミリ波チップで価格を十分の一程度に下げる目標を立て、「来年にもサンプル出荷を始める」（東芝）。
ミリ波通信では、情報通信研究機構やソニー、松下電器産業などが提案した規格が十一月にＩＥＥＥ（米国電気電子学会）の国際標準に採用された。同規格を基に、ソニーなどを中心とする業界団体がハイビジョンの接続規格「ＨＤＭＩ」の無線版を作ろうとしている。超薄型の壁掛けテレビに不可欠な無線技術で日本発の国際標準ができれば、日本製テレビの世界シェアを押し上げるきっかけになる可能性がある。
（合田義孝）
日立製作所は今月半ばに、特別な補強なしで壁に掛けられる超薄型の液晶テレビを発売する。厚さは最薄部が三・五センチと従来の半分以下、重さも従来の七割程度だ。「どんな場所にも据え付けられる、本格的な壁掛けテレビの始まりだ」と江幡誠・執行役常務は強調する。「薄型化を陰で支えているのが無線技術」（同常務）だという。
新型液晶テレビはディスプレー部とチューナー部とを分離、無線ユニットを使って両者を配線なしで結ぶ。高速無線規格のＵＷＢ無線を使い、ハイビジョン映像の伝送を初めて実現した。通信速度は毎秒百六十メガ（メガは百万）ビットで、チューナー部で受信した映像を圧縮して送る。通信範囲は半径九メートルで、リビングルームなど広めの部屋でも自在にテレビを配置できる。
シャープも厚さ二センチの超薄型テレビを開発中。ミリ波通信と呼ぶ仕組みを採用している。通信速度はＵＷＢの十倍以上の毎秒五ギガ（ギガは十億）ビットで、分離したチューナー部からハイビジョン映像を圧縮なしで送れる。テレビに内蔵する送受信機部分は小さく、薄型化が可能になった。二〇一〇年の実用化をめざす。
薄型テレビは画質では差をつけるのが難しくなっており、価格競争に陥りがちになっていた。シャープ、松下電器産業を除き、電機メーカーのテレビ事業は赤字だ。そうしたなかで、ソニーが薄さ三ミリの有機ＥＬテレビを発売。これが刺激となり、液晶テレビも一層の薄型化へ向けた競争に火がついた。
普及の壁となるのが価格だ。日立の無線ユニットも約九万円のオプション扱いで、標準装備はまだ先になる。ミリ波はチップ自体がＵＷＢに比べて約十倍高く、実用化しようとすると現状では十万円を超える。
このため、半導体メーカーなどは低コスト化へ向けた開発研究を活発化させている。ＵＷＢでは独インフィニオン、ＮＥＣエレクトロニクスなどが安価なチップの量産を計画中。東芝や米ＩＢＭは一般的なシリコン半導体を使ったミリ波チップで価格を十分の一程度に下げる目標を立て、「来年にもサンプル出荷を始める」（東芝）。
ミリ波通信では、情報通信研究機構やソニー、松下電器産業などが提案した規格が十一月にＩＥＥＥ（米国電気電子学会）の国際標準に採用された。同規格を基に、ソニーなどを中心とする業界団体がハイビジョンの接続規格「ＨＤＭＩ」の無線版を作ろうとしている。超薄型の壁掛けテレビに不可欠な無線技術で日本発の国際標準ができれば、日本製テレビの世界シェアを押し上げるきっかけになる可能性がある。
（合田義孝）
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